行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢明顯

2024 年上半年，PCB 行業(yè)迎來顯著回暖跡象。多家上市公司業(yè)績表現(xiàn)亮眼，例如滬電股份上半年營業(yè)收入、扣非凈利潤分別同比增長 44.13% 和 150.22%；方正科技上半年營業(yè)收入、扣非凈利潤分別同比增長 8.98% 和 303.91%。深南電路上半年預(yù)計扣非凈利潤同比增長幅度在 92.64% 至 113.78% 之間。這主要得益于多個下游行業(yè)需求的恢復(fù)性增長，特別是 AI（人工智能）、智能駕駛、消費電子等領(lǐng)域的復(fù)蘇。根據(jù) Prismark 預(yù)測，2024 年 PCB 行業(yè)將實現(xiàn)恢復(fù)性增長，整體市場規(guī)模達到 729.71 億美元，同比增長 4.97%。

AI 等新興領(lǐng)域驅(qū)動需求增長

 AI 技術(shù)的快速發(fā)展成為 PCB 企業(yè)業(yè)績增長的重要動力。隨著 AI 服務(wù)器市場的不斷擴大，PCB 的需求量逐步增加，其價值量也進一步提升。AI 服務(wù)器對傳輸速率要求較高，需要用到 20 - 30 層的 HDI 板，并且在材料選擇上會用到超低損耗材料。同時，5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展也為 PCB 行業(yè)帶來了新的機遇。汽車用 PCB 在 2022 - 2027 年復(fù)合增速有望達 4.8%，主要的增長動力來自于汽車智能化的發(fā)展，包括自動駕駛以及智能座艙帶動的 PCB 需求的持續(xù)增長。

技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)

各大 PCB 廠商紛紛加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平。例如，生益電子股份有限公司申請的 “PCB 制作方法及 PCB” 專利，解決了傳統(tǒng)工藝因混壓導(dǎo)致的不同材料芯板間的內(nèi)層線路無法導(dǎo)通的問題；廣州廣合科技股份有限公司申請的 “一種 PCB 平整度檢測裝置及方法” 專利，能夠利用回流焊的溫度對 PCB 進行熱變形外貌檢測，有效提升了生產(chǎn)效率。這些技術(shù)創(chuàng)新不僅提高了 PCB 的質(zhì)量和可靠性，也為行業(yè)的發(fā)展提供了新的動力。

行業(yè)競爭與挑戰(zhàn)加劇

然而，PCB 行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)。2024 年 11 月 18 日，PCB 板塊突然遭遇重創(chuàng)，指數(shù)暴跌4%，成交額達到 239.31 億元，換手率為 3.17%。原材料價格的持續(xù)上漲，全球供應(yīng)鏈的緊張局勢，以及市場需求的不確定性等因素，都給 PCB 企業(yè)帶來了一定的壓力。行業(yè)競爭也日益激烈，企業(yè)需要不斷提升自身的競爭力，以應(yīng)對市場的挑戰(zhàn)。

總體而言，PCB 行業(yè)正處于快速發(fā)展的階段，機遇與挑戰(zhàn)并存。在 AI、5G、新能源汽車等新興領(lǐng)域的推動下，PCB 行業(yè)有望迎來新的增長機遇。但企業(yè)也需要不斷加強技術(shù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低成本，以應(yīng)對日益激烈的市場競爭。未來，PCB 行業(yè)將繼續(xù)朝著高密度、多層化、高性能的方向發(fā)展，為電子產(chǎn)品的升級換代提供有力的支持。

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